[发明专利]集成电路芯片封装组件无效
| 申请号： | 200910300247.4 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101783327A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 戴方达;林承庠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚、一封胶及一热导体，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。所述集成电路芯片封装组件能有效地对所述集成电路芯片进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚及一封胶，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，其特征在于：所述集成电路芯片封装组件还包括一热导体，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。
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