[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200910301772.8 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101873786A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 彭学文;李君海 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体，一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接板配合，从而将均温板固定于电路板上。与现有技术相比，本发明的均温板通过一连接板固定至电路板上，从而避免了在均温板上开设螺孔而破坏其内部的毛细结构、或导致均温板内部的工作液体泄漏、或导致外界空气进入均温板内等危害，从而使均温板的使用更加安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体，其改良在于：一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接板配合，从而将均温板固定于电路板上。
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