[发明专利]晶圆级相机模组的镀膜方法及晶圆级相机模组无效
| 申请号： | 200910304992.6 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101990058A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡泰生 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级相机模组的镀膜方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆级相机模组，其具有一个光学区和外表面，该光学区通光，该外表面包括该光学区的显露在外的表面，以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面；于该外表面镀遮光层；于该遮光层上涂覆一层光阻层；通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层；沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层，以显露该光学区；去除剩余的光阻层。本发明还提供一种晶圆级相机模组。本发明提供的镀膜方法可有效控制非镀膜区域的大小及位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 相机 模组 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级相机模组的镀膜方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆级相机模组，其具有一个光学区和外表面，该光学区通光，该外表面包括该光学区的显露在外的表面，以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面；于该外表面镀遮光层；于该遮光层上涂覆一层光阻层；通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层；沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层，以显露该光学区；去除剩余的光阻层。
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