[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
申请号: | 200910306863.0 | 申请日: | 2009-09-10 |
公开(公告)号: | CN101908667A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 阎勇;李展;樊永发;赵治国;孟胤 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;B29C45/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种电子装置壳体,该电子装置壳体包括一本体及一形成于本体上的三维天线,所述本体包括一一次成型体及一与一次成型体相结合的二次成型体,该一次成型体的材质为塑料,该二次成型体的材质包含有可激光活化物,所述三维天线为一电镀层,其为对所述二次成型体的预选表面进行激光活化后电镀形成。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电子装置壳体,其包括一本体及一形成于本体上的三维天线,其特征在于:所述本体包括一一次成型体及一与一次成型体相结合的二次成型体,该一次成型体的材质为塑料,该二次成型体的材质包含有可激光活化物,所述三维天线为一电镀层,其为对所述二次成型体的预选表面进行激光活化后电镀形成。
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