[发明专利]PCB板堵孔方法以及制作双面PCB板的方法有效
| 申请号： | 200910309553.4 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101697661A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 罗斌;崔荣;熊佳 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板堵孔方法，主要包括以下步骤：提供子板，并在子板表面进行粗化处理；叠层：在子板需要堵孔面加半固化片；层压：将叠好的板件送入真空压机系统，通过高温高压将半固化片与子板压合至一体；后处理，以得到控深堵孔的PCB板。该方法制得的PCB板适用于盲孔位置插接元器件，从而有效提高插接密度。将控深堵孔的子板经再次层叠半固化片以及再次层压后，可制作双面PCB板，适用于盲孔的双面插接元器件，进一步提高插接密度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板堵孔 方法 以及 制作 双面 | ||
【主权项】：
PCB板堵孔方法，主要包括以下步骤：(1)提供子板，并在子板表面进行粗化处理；(2)叠层：在子板需要堵孔面加半固化片，所述半固化片为不流胶或低流胶半固化片；(3)层压：将叠好的板件送入真空压机系统，通过高温高压将半固化片与子板压合至一体；(4)后处理，以得到控深堵孔的PCB板。
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