[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200910309644.8 | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102065666A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张建;余建平 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器的热管，所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。本发明散热装置通过在热管枢接在散热器的通孔后注入导热膏至热管与散热器之间，大大提高了热管与散热器的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器的热管，其特征在于：所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。
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