[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 200910310850.0 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102088131A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨志军;付美文;李展 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体，其包括一第一本体和一第二本体，该第一本体的材质包含有可激光活化物，该第一本体通过激光活化并电镀或化学镀后而形成一天线辐射体，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该天线辐射体，且该天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其特征在于：其包括一第一本体和一第二本体，该第一本体的材质包含有可激光活化物，该第一本体通过激光活化并电镀或化学镀后而形成一天线辐射体，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该天线辐射体，且该天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
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