[实用新型]IC编带自动检漏填补封装机的封带装置无效
| 申请号： | 200920001090.0 | 申请日： | 2009-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN201343162Y | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;田亮;周冠彬;林建昌;李霖;邓明 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/00 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红;常 春 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆。本实用新型的有益效果在于，保证了压头上封带温度适度和稳定；并且可方便的调整封带压头的水平位置以及垂直位置的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。 | ||
| 搜索关键词： | ic 自动 检漏 填补 装机 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二气缸杆所在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补封装机的机架上。
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