[实用新型]影像感测芯片的封装结构有效
| 申请号： | 200920001117.6 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201374328Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王槐 | 申请（专利权）人： | 常熟实盈光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/492;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 215500江苏省常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间。本实用新型，还可以在基板的主动面上配置有用于焊接工序的焊垫。第二本体分别可以通过侧面焊接、主动面焊接及背面焊接的方式连接至封装结构，本实用新型通过改变基板上焊垫的配置位置，能使得第二本体与封装结构结合后的厚度变薄，更适合科技发展对IC轻薄短小之趋势要求，这种工艺技术能广泛应用于现有如超薄手机、超薄电脑、超薄PDA等电子类产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种封装结构，其特征在于，包括：一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上分别配置有用于焊接工序的焊垫；一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间。
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