[实用新型]晶片研磨及切割保护结构无效
| 申请号： | 200920002779.5 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201436147U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周安章;李明昌 | 申请（专利权）人： | 群益胶带股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B28D7/00;B28D5/00;H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片研磨及切割保护结构，特别是指一种利用可受热剥离的研磨胶带及切割胶带所形成的晶片研磨及切割保护结构。在晶片制造过程中，遇到研磨及切割的步骤时，必须将晶片表面附加一保护结构，以防止晶片受到污染或损伤。本实用新型是在利用一种可通过简单加热程序即轻易脱落的研磨胶带及切割胶带，以形成一种晶片研磨及切割的保护结构。具有热剥离黏胶之基材膜，其中该热剥离黏胶是以层状形成于基材膜之一端表面；以及离型膜，其是通过所述热剥离黏胶与基材膜相黏合，并于贴附至被黏着物之前移除。该保护结构可以具备良好的固定能力，并且利用简易的加热机具，即可无残留地移除该保护结构，可以有效地提升制造效率及节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 切割 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨及切割保护结构，其特征在于，包含：一具有热剥离黏胶之基材膜，其中该热剥离黏胶是以层状形成于基材膜之一端表面；以及一离型膜，其是通过所述热剥离黏胶与基材膜相黏合，并于贴附至被黏着物之前移除。
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