[实用新型]接触式功能测试装置无效
申请号: | 200920004100.6 | 申请日: | 2009-02-01 |
公开(公告)号: | CN201348646Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 冯是睿;陈中滨;吴文峰 | 申请(专利权)人: | 建汉科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/073 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱丽华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种接触式功能测试装置,包括有:一转接板,包括有一第一表面及一第二表面;一芯片容置区,设置于该转接板的第一表面,并用以容置一芯片;一个以上的穿孔,设置于该转接板的芯片容置区内,并贯穿该转接板;一个以上的探针,分别设置于该穿孔内;及一导电布,设置于该转接板的第二表面,并电性连接该探针。其中探针有一爪部及一顶部,爪部与芯片接触,顶部则与导电布接触。还包括有一容置空间,设于转接板的第二表面,并用以容置导电布,上述穿孔由芯片容置区延伸至容置空间。可避免探针与芯片或探针与电路板在量测时出现接触不稳固的情形。 | ||
搜索关键词: | 接触 功能 测试 装置 | ||
【主权项】:
1、一种接触式功能测试装置,其特征在于包括有:一转接板,包括有一第一表面及一第二表面;一芯片容置区,设置于该转接板的第一表面,并用以容置一芯片;一个以上的穿孔,设置于该转接板的芯片容置区内,并贯穿该转接板;一个以上的探针,分别设置于该穿孔内;及一导电布,设置于该转接板的第二表面,并电性连接该探针。
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