[实用新型]半导体废气处理槽的刮刀装置有效

专利信息
申请号: 200920006853.0 申请日: 2009-03-25
公开(公告)号: CN201380177Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 冯五良 申请(专利权)人: 东服企业股份有限公司
主分类号: B08B9/049 分类号: B08B9/049
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体废气处理槽的刮刀装置,设于该废气处理槽的一入气管内,且该入气管具一废气入口及一连通该废气处理槽的废气出口,该入气管呈弯曲状,而使入气管内部形成相连通的一前管道及一后管道,前管道连通废气入口,后管道连通废气出口,且后管道内对应于废气出口的位置具一驱动器,驱动一滑设于后管道内的刮刀往复位移,据此,该刮刀装置能清除后管道的管壁上的结垢物。
搜索关键词: 半导体 废气 处理 刮刀 装置
【主权项】:
1.一种半导体废气处理槽的刮刀装置,设于该废气处理槽的一入气管内,且该入气管具一废气入口及一连通该废气处理槽的废气出口,该入气管内部形成相连通的一前管道及一后管道,前管道连通废气入口,后管道连通废气出口,其特征在于: 后管道内具一受驱动往复位移的刮刀,据以清除后管道内的附着物。
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