[实用新型]检测压合装置有效

专利信息
申请号: 200920007345.4 申请日: 2009-02-20
公开(公告)号: CN201436728U 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 丁太平;夏先好;曹文溪;冯勇 申请(专利权)人: 名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
主分类号: H01R13/641 分类号: H01R13/641
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种检测压合装置,用以结合第一连接器至第二连接器。第二连接器设置于电路板上,且电路板上设置有第一接触部。检测压合装置包括压合部、指示单元以及检测部。压合部用以压合第一连接器,使得第一连接器结合至第二连接器。检测部耦接压合部与指示单元,包括第一检测元件。压合部压合第一连接器且第一检测元件接触电路板的第一接触部时,检测部使得指示单元操作。
搜索关键词: 检测 装置
【主权项】:
一种检测压合装置,用以结合第一连接器至第二连接器,上述第二连接器设置在电路板上,上述电路板上设置有第一接触部,其特征是,上述检测压合装置包括:压合部,用以压合上述第一连接器,使得上述第一连接器结合至上述第二连接器;指示单元,设置于上述压合部;以及检测部,耦接上述压合部与上述指示单元,上述检测部包括第一检测元件,上述压合部压合上述第一连接器且上述第一检测元件接触上述电路板的上述第一接触部时,上述检测部使得上述指示单元操作。
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