[实用新型]埋孔型线路板有效
| 申请号： | 200920007378.9 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201383901Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;杨松龄 |
| 地址： | 516000广东省惠州市陈江镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及埋孔型线路板。具体而言，本实用新型提供了一种埋孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由所述通孔而实现导电连通。本实用新型的优点在于，这种线路板的生产方法缩短了工艺周期，降低了生产成本，提高了可靠性和质量，大大提高了生产效率，而且避免了传统的化学镀和电镀工艺带来的环境污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 孔型 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种埋孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由填充有导电胶的所述通孔而实现导电连通。
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