[实用新型]引线框架镀槽有效
| 申请号： | 200920025661.4 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201442986U | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 韩林涛;张华平;吕明;齐建国;田齐;张峥;孙超;孙钦坤 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒山田电子精密科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250306 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架镀槽。本实用新型引线框架镀槽，包括槽体和设置在槽体内的阳极，以及设置在槽体底部的出液口朝上的上液管，在所述槽体内设有开口向下的槽形盒体，该槽型盒体底部相应于引线框架片行进位置的并沿其长度方向设置的条形的分配孔，形成上液通道，且所述槽形盒体内设有具有孔栅的横隔板。本实用新型提供了一种容易控制电镀区域的引线框架镀槽。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架镀槽，包括槽体(9)和设置在槽体内的阳极(1)，以及设置在槽体底部的出液口朝上的上液管(8)，其特征在于：在所述槽体内设有开口向下的槽形盒体(7)，该槽型盒体底部相应于引线框架片行进位置的并沿其长度方向设置的条形的分配孔(13)，形成上液通道，且所述槽形盒体内设有具有孔栅的横隔板(15)。
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