[实用新型]超宽频带双频合路器无效

专利信息
申请号: 200920033006.3 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN201397873Y 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 樊宏亮;肖良勇 申请(专利权)人: 西安海天天线科技股份有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H01Q13/08;H01Q5/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华
地址: 710065陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种超宽频带双频合路器,包括电路板(1)、公用同轴线(2)、微带电路(5)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10),其特征在于高端同轴线(9)和低端同轴线(10)分别卡在同轴线焊接结构(4)的开槽中,高端天线通过高端同轴线(9)引出,其频率为1700MHz-2500MHz;低端天线通过低端同轴线(10)引出,其频率为800MHz-1000MHz;该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路连接,形成双频天线的共形结构。本实用新型结构简单,相对带宽可以达到38%,且成本低廉,适合大批量生产,用于作为两个频段的射频信号的连接端口。
搜索关键词: 宽频 双频 合路器
【主权项】:
1.一种超宽频带双频合路器,包括电路板(1)、公用同轴线(2)、微带电路(5)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10),其特征在于高端同轴线(9)和低端同轴线(10)分别卡在同轴线焊接器(4)的开槽中,高端天线通过高端同轴线(9)引出,其频率为1700MHz-2500MHz;低端天线通过低端同轴线(10)引出,其频率为800MHz-1000MHz;该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路(5)连接,形成双频天线的共形结构。
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