[实用新型]铝塑纸复合包材封口粘合装置无效
| 申请号： | 200920047312.2 | 申请日： | 2009-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN201427684Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈明珠;尤其香;宋贞忠;朱长宝 | 申请（专利权）人： | 朱长宝 |
| 主分类号： | B65B51/22 | 分类号： | B65B51/22;B31B1/66 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴静安 |
| 地址： | 210038江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝塑纸复合包材封口粘合装置。该装置安装在封口机的压紧机构上，包括组成闭合磁路的第一高频铁氧体构件、第二高频铁氧体构件和缠绕在第一高频铁氧体构件上的感应线圈及与感应线圈连接的高频感应电路，第二高频铁氧体构件置于第一高频铁氧体构件的开口端，并与该开口端存有一缝隙。优点是，加热面边界清晰，形成可设定的加热目标靶区，热量直接在铝箔上产生，加热迅速，热效率高，价格优势明显；此外，夹紧面可以加入柔软材料薄垫，使得包材粘接面服帖、均匀，不损伤包材外表面，粘合质量好且稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 铝塑纸 复合 封口 粘合 装置 | ||
【主权项】：
1.铝塑纸复合包材封口粘合装置，安装在对应的封口机上，其特征在于包括组成闭合磁路的第一高频铁氧体构件、第二高频铁氧体构件和缠绕在第一高频铁氧体构件上的感应线圈及与感应线圈连接的高频感应电路，第二高频铁氧体构件置于第一高频铁氧体构件的开口端，并与该开口端存有一缝隙。
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