[实用新型]半导体测试探针

摘要

本实用新型涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体测试探针。它包括探针本体，所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备固定端，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设备固定端。本实用新型的半导体测试针，减少了探针自身的零件数目，使半导体测试探针由原来的3-4个零件组成，减少为两个零件组成。随着零件的减少，提高了探针使用的可靠性。减少了探针自身的电磁干扰，提高了探针的电性能带宽。而且如果使用本半导体测试探针，由于针尾部的特殊结构，我们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污渍可以从针尾部的细管孔流出。因此将大大减少维护的时间。

主权项

1、一种半导体测试探针，它包括探针本体，其特征在于：所述探针本体上(1)套装一弹簧(2)，探针本体的探测端(11)露出于弹簧(2)外，所述弹簧(2)包括探针本体套接部(21)和探测设备固定端(22)，所述弹簧的探针本体套接部(21)直径大于探针的探测端(11)以及弹簧的探测设备固定端(22)。