[实用新型]一种免SMT焊接双排SIM卡座有效
| 申请号： | 200920068942.8 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201414140Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱;沈建强;胡宗汉;陈善勇 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01R12/16 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201615上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免SMT焊接双排SIM卡座，包括塑胶主体、端子、五金外壳，所述SIM卡座还包括排线，该SIM卡座的端子与手机的PCB板之间通过所述排线焊接相连。在制造工艺上取代了SMT焊接，从而解决了SIM卡座在SMT贴片制程中的塑胶主体变形、起泡以及平面度不良等情况。本新型SIM卡座的端子位于同侧，是同向连接方式，便于端子和排线的焊接。本新型SIM卡座的五金外壳上设置三个定位扣，可有效防止五金外壳的脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 焊接 sim 卡座 | ||
【主权项】：
1、一种免SMT焊接双排SIM卡座，包括塑胶主体(1)、端子(2)、五金外壳(3)，其特征在于所述SIM卡座还包括排线(4)，该SIM卡座的端子(2)与手机的PCB板之间通过所述排线(4)相连。
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