[实用新型]电路板布局结构无效
| 申请号： | 200920069364.X | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN201388334Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 谈莽;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种电路板布局结构，适于在一电路板上配置一热感应器。所述电路板结构包括基板、多个焊垫、防焊层与隔热材料层。基板具有一表面，其中所述表面具有元件配置区域，且所述元件配置区域用以配置所述热感应器。多个焊垫配置于所述表面上，且位于所述元件配置区域内。防焊层覆盖在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊垫。隔热材料层覆盖在所述防焊层上，并曝露出所述焊垫。藉此，可以有效地预防热感应器的热量传导至电路板上，以避免热感应器监测到的温度与实际的温度相距较大。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 布局 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板布局结构，适于配置一热感应器，其特征在于，所述电路板布局结构包括：一基板，具有一表面，其中所述表面具有一元件配置区域，且所述元件配置区域用以配置所述热感应器；多个焊垫，配置于所述表面上，且位于所述元件配置区域内；一防焊层，覆盖在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊垫；以及一隔热材料层，覆盖在所述防焊层上，并曝露出所述焊垫。
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