[实用新型]电路基板有效
| 申请号： | 200920070651.2 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201403250Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 孙晓航;蔡琦;陈勇 | 申请（专利权）人： | 上海航嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/04 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 202125上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板的电路基板，由十层铜箔层和之间的半固化片或薄片构成，第一、二层之间是厚度0.125毫米的环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片，第二、三层之间是厚度0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第三、四层之间是厚度0.200毫米的二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片，第四、五层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第五、六层之间是厚度0.167毫米的二层环氧树脂玻璃丝布3313半固化片，第六、七层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第七、八层之间是厚度0.200毫米二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片，第八、九层之间是厚度0.200毫米环氧玻璃丝薄片FR4，第九、十层之间是厚度0.125毫米环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板，包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或薄片，其特征是所述铜箔层为十层。
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