[实用新型]具定位功能的晶体组装治具有效
| 申请号： | 200920071735.8 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN201490164U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王志良 | 申请（专利权）人： | 康舒电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 511752 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种具定位功能的晶体组装治具，主要是于一平台上分设有一第一模块及一第二模块，该第一模块于接近其中一边缘处形成有一个以上的晶体槽，又第二模块位于第一模块上形成有晶体槽的该边缘外侧，该第二模块上形成有一组以上的接脚槽群，该接脚槽群对应于第一模块上的晶体槽；当一如功率晶体管的晶体利用前述治具与散热片组合时，该晶体的封装体及接脚分别容置于第一、第二模块上的晶体槽及接脚槽群内，由于晶体的封装体与接脚被同时固定，故可在与散热片螺合时，确保晶体的接脚不致偏斜，进而方便该晶体后续的插件作业。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 功能 晶体 组装 | ||
【主权项】：
一种具定位功能的晶体组装治具，其特征在于，包括有：一平台，其上具有一定位措施；一第一模块，设于前述平台且相邻于其上的定位措施；该第一模块于接近其中一边缘处形成有一个以上的晶体槽；一第二模块，设于前述平台上且位于第一模块上形成有晶体槽的该边缘外侧，该第二模块上形成有一组以上的接脚槽群，该接脚槽群对应于第一模块上的晶体槽，又接脚槽群由复数平行并排的接脚槽组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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