[实用新型]硅片背面机械研削设备无效
| 申请号： | 200920074676.X | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201544117U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 叶斐 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B39/06 | 分类号： | B24B39/06;B24B49/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片背面机械研削设备，包括研磨台、转轴、刀轮、驱动装置，刀轮设置于转轴的下端，驱动装置驱动研磨台和转轴旋转；所述研磨台一侧的旋转干燥处设有非接触式测定探针，所述非接触式测定探针通过信号线及数据处理系统连接驱动装置。本实用新型通过非接触式测定探针来检测正面带保护膜的研削后硅片的翘曲度，并由此对硅片的破裂信息进行监控检测，可以在第一时间检测出破片、裂片等异常情况，并及时使研削机器自动停止，从而可以避免发生连续碎片，从而避免损失扩大。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 背面 机械 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片背面机械研削设备，包括研磨台、转轴、刀轮、驱动装置，刀轮设置于转轴的下端，驱动装置驱动研磨台和转轴旋转；其特征在于：所述研磨台一侧的旋转干燥处设有非接触式测定探针，所述非接触式测定探针通过信号线及数据处理系统连接驱动装置。
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