[实用新型]CPCI模块的传导散热装置有效

专利信息
申请号: 200920083046.9 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN201465020U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 张仁琪 申请(专利权)人: 成都纵横科技有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种CPCI模块的传导散热装置,主要是由设有导向槽的箱体、连接固定在箱体上的后面板、及插接固定在箱体导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块连接构成,CPCI模块的传导散热机构由固定在CPCI模块印制电路板上的冷板和梯形块构成,冷板上下两端端面上设有与冷板为一体的散热块,梯形块置于散热块的两端,锁紧固定后的梯形块和散热块分别与构成导向槽槽边的传热块相紧密贴合。本实用新型结构简单,将传统的空气传导散热的方式改变为接触传导的方式,利用传导接触的载体本身的高传导性,提高热传导散热的效率,有效地解决CPCI嵌入式加固计算机及其内部的CPCI模块的散热问题,保障了设备运行的稳定性和可靠性,降低了设备的损坏率和故障率。
搜索关键词: cpci 模块 传导 散热 装置
【主权项】:
一种CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述传导散热装置主要是由上下内表面设有导向槽的箱体(1)、连接固定在箱体(1)上的后面板(10)、以及插接固定在箱体(1)的导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块(7)连接构成,所述CPCI模块(7)的传导散热机构主要是由固定在CPCI模块(7)印制电路板上的冷板(5)和梯形块(8)构成,所述冷板(5)上下两端端面上分别设有与冷板(5)为一体的散热块(6),梯形块(8)置于散热块(6)的两端,锁紧固定后的梯形块(8)和散热块(6)分别与构成导向槽槽边的传热块(3)相紧密贴合。
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