[实用新型]一体化封装的LED照明灯无效
| 申请号： | 200920101685.3 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201391772Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张道用;李春明 | 申请（专利权）人： | 石家庄市京华电子实业有限公司;张道用;李春明 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/10;F21V7/22;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 050000河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一体化封装的LED照明灯，本实用新型包括有基板和由管芯、一次透镜、小反光杯组成的半封装LED组件；其特征在于它还包括有大反光杯、透明罩、以及荧光粉层；所述半封装LED组件为1个以上，并且固定在基板上，所述半封装LED组件均布在大反光杯中的基板上，所述大反光杯与基板粘接；所述透明罩为半球壳形，并且透明罩罩住大反光杯或者与大反光杯对接为一体；所述荧光粉层位于大反光杯的内表面上或者由均匀分布在透明罩中的荧光粉形成。本实用新型的有益效果是结构合理、光效高、使用寿命长、能够消除眩光。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 led 照明灯 | ||
【主权项】：
1、一体化封装的LED照明灯，它包括有基板(8)和由管芯(4)、一次透镜(3)、小反光杯(5)组成的半封装LED组件；其特征在于它还包括有大反光杯(6)、透明罩(1)、以及荧光粉层；所述半封装LED组件为1个以上，并且固定在基板(8)上，所述半封装LED组件均布在大反光杯(6)中的基板(8)上，所述大反光杯(6)与基板(8)粘接；所述透明罩(1)为半球壳形，并且透明罩(1)罩住大反光杯(6)或者与大反光杯(6)对接为一体；所述荧光粉层位于大反光杯(6)的内表面上或者由均匀分布在透明罩(1)中的荧光粉形成。
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