[实用新型]一种半导体激光器微通道热沉

摘要

本实用新型涉及到一种半导体激光器微通道热沉，属于半导体光电子技术领域。本实用新型包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底板(3)。盖板(1)上设有第一进水孔(4)，盖板(1)下表面设有微通道壁(5)，相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道。本实用新型利用三层组件结构代替现有五层结构，进而降低制作难度和成本并提高机械强度，且利用微通道壁的高度变化提高整体散热性能。这种新型微通道热沉结构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。

主权项

1、一种半导体激光器微通道热沉，其特征在于：包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底板(3)；盖板(1)上设有第一进水孔(4)，盖板(1)下表面设有微通道壁(5)，相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道；所述分水座(2)包括第二进水孔(6)、第一出水孔(7)和分流层(14)，分流层(14)将分水座(2)隔为上下两部分，上部分为入流区(9)，下部分为回流区(12)，入流区(9)和回流区(12)通过转折区(10)相连通；入流区(9)为一敞开空间，与第二进水孔(6)相连通，入流区(9)的形状与盖板中微通道壁(5)的形状相适应，微通道壁(5)在入流区(9)内，盖板(1)与分水座(2)之间密封；回流区(12)为一敞开空间且与第一出水孔(7)相连通；所述底板(3)上设有第三进水孔(15)和第二出水孔(16)，第三进水孔(15)、第二进水孔(6)和第一进水孔(4)相连通，第二出水孔(16)与第一出水孔(7)相连通；所述底板(3)与分水座(2)之间密封。