[实用新型]集成探测器无效
| 申请号： | 200920109468.9 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN201466029U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 赵福庭 | 申请（专利权）人： | 北京京仪博电光学技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/144 | 分类号： | H01L27/144;G02B5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100026 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成探测器，包括透光基片，所述透光基片的上表面集成有2个以上的滤光片，所述透光基片的下表面粘合有多元探测器。本实用新型可实现同时探测多个通道的光电信号，明显节省测试时间，同时可省去滤光片盘，缩小探测单元的体积。另外，本实用新型还解决了由于探测器光谱灵敏度所造成的各个通道信号的差异问题，使得整个光电系统的调试更为便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 探测器 | ||
【主权项】：
一种集成探测器，包括透光基片，其特征在于，所述透光基片的上表面集成有2个以上的滤光片，所述透光基片的下表面粘合有多元探测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
