[实用新型]晶片角度测量及分选机的全自动上料装置

摘要

本实用新型提供了一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，属于机械技术领域。它解决了现有晶片角度测量及分选机上料装置中晶片易磨损易受污染、生产效率低、人工成本高等问题。本晶片角度测量及分选机的全自动上料装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器，所述的圆型电磁振动器出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通，在圆型电磁振动器出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。本晶片角度测量及分选机的全自动上料装置具有生产成本低、测量精度高、无须人工整理晶片且不易受污染及低破损率的特点。

主权项

一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，该装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器(1)，所述的圆型电磁振动器(1)出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通，在圆型电磁振动器(1)出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。