[实用新型]无水迹基片清洗干燥装置无效
| 申请号： | 200920126840.7 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201387879Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 谢鲜武 | 申请（专利权）人： | 谢鲜武 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683;B08B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401147重庆市渝*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种无水迹基片清洗干燥装置，基片清洗容器和基片气体干燥室用于清洗基片和对基片进行室温干燥气体干燥，基片干燥容器用于对基片进行高温干燥气体干燥，基片传递组件用于将基片从基片清洗容器传送至基片干燥容器。采用室温干燥气体和高温干燥气体的二步干燥法，能够满足工艺对基片相对湿度的要求；利用基片支撑架的底部支撑块上部的刀尖状，有效地减小或消除了基片底部的水迹；从而提高设备的生产效率和基片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 无水 迹基片 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】：
1.一种无水迹基片清洗干燥装置，其特征是，其包括：基片清洗容器，用于清洗基片；基片气体干燥室，用于基片从基片清洗容器中提升时供给室温干燥气体；基片干燥容器，用于供给高温干燥气体对基片进行高温气体干燥；以及基片传递组件，用于将基片从基片清洗容器传送至基片干燥容器；其中，基片气体干燥室布置在基片清洗容器的上方，基片清洗容器与基片干燥容器并行排列，基片传递组件布置在基片清洗容器与基片干燥容器的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
