[实用新型]一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路有效

专利信息
申请号: 200920132141.3 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN201418027Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 张志 申请(专利权)人: 深圳市麦格米特电气技术有限公司
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518053广东省深圳市深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,包括:至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构;所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。本实用新型通过在PCB铜箔尖端放电结构回路中串有阻尼网络或元件,当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时,间隙间的高阻或开路态被电弧短接,阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。从而可以在保留低成本的同时又有效地抑制电弧干扰。
搜索关键词: 一种 阻尼 网络 元件 pcb 铜箔 尖端 电抗 结构 回路
【主权项】:
1、一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路,其特征在于,包括:至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构;所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。
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