[实用新型]一种半导体封装散芯粘片装置有效
| 申请号： | 200920133817.0 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN201655765U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;黄彩萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘和载片盒。载片盘设片盒槽，片盒槽的大小按放置五个紧密排列的载片盒面积设置，载片盒的排列形式是：片盒槽的正中安置一个中心载片盒，在中心载片盒的四边对称排放四个外围载片盒，片盒槽在外围载片盒的槽边处，分别设有对称的弧形口，以方便用手取放载片盒。载片盒为防静电塑料材质，盒内设方形空格，每一空格放置一粒芯片。本方案将五个载片盒排列并固定到片盒槽内，将散装芯片定向放入载片盒空格，将装有载片盒的载片盘固定到粘片机的工作台上。由于本方案解决了散装芯片的定向、定位、重复性排列的技术问题，使半导体散装芯片得以采用全自动粘片机生产，大大提高了粘片效率，保证了大批量生产中粘片质量的一致性和稳定性，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 散芯粘片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装散芯粘片装置，包括载片盘(1)和载片盒(2)，其特征在于：载片盘(1)设片盒槽(3)，片盒槽(3)设弧形口(4)，载片盒(2)设空格(5)，载片盒(2)被固定在片盒槽(3)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
