[实用新型]硅电容麦克风有效
| 申请号： | 200920135948.2 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN201403200Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈兴福 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种新型结构的硅电容麦克风，包括PCB材质的基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，基板内部设有埋容材料制成的电容层，相当于把电容层当作基板上的电容元件，这样在基板上节省出安装电容元件的空间，致使麦克风体积轻薄化。另外，基板内设有不正对MEMS芯片振膜的曲折形状声学通道，以避免声波直接传递到MEMS芯片振膜的同时还受其他外界的影响，基板上还设有与基板组成收容空间的屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩。以避免到受外界光、电磁的干扰，有利于麦克风性能的提高，也便于封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种硅电容麦克风，包括基板、基板上设有集成电路芯片和MEMS芯片，其特征在于：基板内部镂空开设有声学通道，声学通道两侧的基板面上分别设有第一声孔和第二声孔，第一声孔与第二声孔相互错开且不重叠，声学通道分别与第一声孔和第二声孔相通，基板上还设有与基板组成收容空间屏蔽外界干扰的金属屏蔽罩，声学通道通过第一声孔与金属屏蔽罩和基板组成的收容空间相通。
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