[实用新型]一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板无效
| 申请号： | 200920136181.5 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201426214Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 沈李豪 | 申请（专利权）人： | 沈李豪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 覃业军 |
| 地址： | 523750广东省东莞市黄江镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，涉及电子电路印制线路板领域。包括一PCB载板及至少一导电层：还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层；绝缘胶层上下两面分别与导电层及PCB载体对应粘接在一起，或者绝缘胶层上下两面分别与所述PCB载体及导电层对应粘接在一起，或者绝缘胶层上下两面分别皆与对应的导电层粘接在一起；表面绝缘层的一面与对应的导电层的另一面粘接在一起。其优点在于：其不仅改善了惯用PCB板散热效果不佳的问题，同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题，并提供了一种散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板制作的结构型式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 散热 油墨 结构 pcb | ||
【主权项】：
1、一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括一PCB载板(01)及至少一导电层(03)；其特征在于：还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层(02)及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层(08)；所述绝缘胶层(08)上下两面分别与导电层(03)及所述PCB载体(01)对应粘接在一起，所述绝缘胶层(08)上下两面分别与PCB载体(01)及导电层(03)对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层(08)上下两面分别皆与对应的导电层(03)粘接在一起；所述表面绝缘层(02)的一面与对应的所述导电层(03)的另一面粘接在一起。
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