[实用新型]LED封装用支架及LED封装结构无效
| 申请号： | 200920138686.5 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201435387Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王律杰;林柏廷 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | LED封装用支架及LED封装结构。所述LED封装结构采用塑胶体将支架和散热基座塑封固定为一体。支架具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组、第二引脚组的各引脚封装后分别延伸出塑胶体两相对侧边，且在位于塑胶体外的部分形成PIN脚孔，脚孔结构可提高焊接牢固度和可靠性。塑胶体的顶面具有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与各引脚焊接部对应的多个打线孔。该结构使LED芯片打线位置高度差减小，提高打线良好率。塑胶体的凹入部边沿形具有排气孔，在灌胶作业时可起到排气作用。塑胶体顶面具有定位销，有利于准确及牢固地固定光杯。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 结构 | ||
【主权项】：
1、LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是：所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。
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