[实用新型]印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品无效
申请号: | 200920146024.2 | 申请日: | 2009-03-24 |
公开(公告)号: | CN201403251Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 杜英;臧美慧 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 266100山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品,涉及电子设备领域,为使所述印刷线路板既能够减小面积的开销,又具有更好的兼容能力而设计。所述印刷线路板,包括基板,在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路,所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件,且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合,且n为大于等于2的整数。本实用新型印刷线路板可用于承载电子元器件。 | ||
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【主权项】:
1、一种印刷线路板,包括基板,在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路,所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件,且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件,其特征在于,所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合,且n为大于等于2的整数。
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