[实用新型]在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板无效
申请号: | 200920149673.8 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN201479454U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 王定锋;张平;王晟齐 | 申请(专利权)人: | 惠州国展电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板。具体而言,提供了一种线路板,包括结合在一起的线路层(3)和绝缘层(4),在所述线路板的线路层(3)上覆有包括金属层(1)和绝缘胶膜(2)的金属覆盖膜,其中,所述绝缘胶膜(2)介于所述金属覆盖膜的所述金属层(1)与所述线路板的线路层(3)之间。本实用新型的线路板具备很强的散热性和抗电磁干扰能力。同时此种线路板在用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。 | ||
搜索关键词: | 元件 附有 绝缘 胶膜 金属 覆盖 线路板 | ||
【主权项】:
一种线路板,包括结合在一起的线路层(3)和绝缘层(4),在所述线路板的线路层(3)上覆有包括金属层(1)和绝缘胶膜(2)的金属覆盖膜,其中,所述绝缘胶膜(2)介于所述金属覆盖膜的所述金属层(1)与所述线路板的线路层(3)之间。
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