[实用新型]晶圆级封装的光感测组件构造及其晶圆构造无效
| 申请号： | 200920149746.3 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201478301U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;林昶伸 | 申请（专利权）人： | 芯巧科技股份有限公司;梁伟成 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L31/09;H01L31/10;H01L31/102;H01L29/765;H01L27/092;H01L27/144;G02B5/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种光感测组件的构造及其晶圆构造，特别是一种晶圆级封装的光感测组件构造及其晶圆构造。主要是在一硅基板上形成复数个感光单元，并在对应各个感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体，并在各穿孔外分别形成一焊垫；另在一玻璃板的上表面形成一滤光层，并将玻璃基板与硅基板结合，再加以切割分离，即可形成各感光组件。本实用新型的有益效果：晶圆级封装的光感测组件构造将感光单元与滤光层分别制作，进而提高生产合格率；使用晶圆级封装制作，可大幅缩小成品体积；还可以适用于各种用途。由于玻璃基板上开设复数个分割槽，利于分割为光感测组件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 光感测 组件 构造 及其 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装的光感测组件构造，其特征在于，它包括：一硅基板，其上表面形成有一感光单元，并在对应该感光单元的输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；复数个焊垫，分别设置在该硅基板下表面对应各穿孔的位置；及一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该硅基板上，形成该光感测组件。
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