[实用新型]一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板有效
| 申请号： | 200920150347.9 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201590949U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向富杕;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板，包括铜箔以及形成于该铜箔表面上的黑色聚酰亚胺层。本实用新型还提供一种双面铜箔基板结构，为由一黏着层黏合二单面铜箔基板的聚酰亚胺层，且该二单面铜箔基板的聚酰亚胺层的厚度相同。本实用新型的铜箔基板具有制作简便及低成本的优点，并可以视需要调整黏着层及聚酰亚胺层的组成及厚度，且遮蔽电路图案的效果极佳，特别适合用于有保护电路图案或散热需求的消费性电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
一种用于挠性印刷电路板的铜箔基板，包括：第一铜箔；以及形成于该第一铜箔表面上的第一聚酰亚胺层，其特征在于，该第一聚酰亚胺层的厚度为5至50微米。
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