[实用新型]引线框架和封装件有效
| 申请号： | 200920152421.0 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201421841Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周永华 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;杨 静 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架和一种封装件。所述引线框架包括：芯片座，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第一表面用于固定芯片，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围；多个引脚，该多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
1、一种引线框架，其特征在于包括：芯片座，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面、槽，所述第一表面用于固定芯片，所述第二表面暴露于外部，所述槽环绕形成在所述第二表面的外围；多个引脚，该多个引脚中的每个引脚包括外部连接端和内部连接端。
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