[实用新型]用于低温制程的具有传动功能的真空装置无效
申请号: | 200920153309.9 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN201430130Y | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于低温制程的具有传动功能的真空装置,可传送一个加工物件沿着一移送方向前进,并包含:一基座及一传动机构。该基座包括一个界定出一真空腔室的腔壁,而传动机构包括一个架设在腔壁外的动力源、数支可驱动加工物件前进并位在真空腔室内的从动轴、一个架设腔壁的一架设孔上并和动力源动力衔接的动力主轴,以及一个位在真空腔室内并动力衔接从动轴及动力主轴的动力衔接单元。由于本实用新型只要在腔壁上设置单个架设孔就可以让动力主轴安装,故该项设计除了适合应用在光电产业的低温制程上外,也具有组装简单及降低制造成本的功效。 | ||
搜索关键词: | 用于 低温 具有 传动 功能 真空 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于低温制程的具有传动功能的真空装置,能够传送一个加工物件沿着一移送方向前进,并包含:一个基座,以及一个架设在该基座上的传动机构,该基座包括一个界定出一真空腔室的腔壁,该腔壁并具有一个架设孔,而该传动机构包括一个架设在基座上并位在真空腔室外的动力源;其特征在于:该传动机构还包括一个架设在该基座的架设孔上并且和动力源动力衔接的动力主轴、数支可转动地架设在真空腔室内并用来传送加工物件移动的从动轴,以及一个位在该真空腔室内并且动力衔接所述从动轴及动力主轴的动力衔接单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造