[实用新型]研磨垫以及研磨装置有效
| 申请号： | 200920155112.9 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201483382U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 邱汉郎;郑裕隆 | 申请（专利权）人： | 贝达先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14;B24D3/00;B24B37/04;B24B29/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，特别是有关于一种利用感压胶进行固接的研磨垫。此研磨垫包含一基材，此基材具有一研磨面以及一相对研磨面的底面，其中研磨垫的特征在于：于基材的底面上形成一感压胶用以与一底层固接，其中感压胶的横向黏性大于感压胶的纵向黏性。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，该研磨垫包含一基材，该基材具有一研磨面以及一相对该研磨面的底面，其中该研磨垫的特征在于：该基材的该底面上形成一感压胶与一底层固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，在研磨时该基材的该底面与该底层紧密接合。
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