[实用新型]转载装置无效
| 申请号： | 200920161475.3 | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201584524U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 姜正廉 | 申请（专利权）人： | 金绽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R33/74;H01R13/24;H01R13/639;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种转载装置包含：一转载基板；一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述连接孔的内侧管壁上具一导体层；多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 转载 装置 | ||
【主权项】：
一种转载装置，所述转载装置用以将一集成电路与一印刷电路板连接，其特征在于，所述转载装置至少包含：一转载基板；一连接孔阵列，所述连接孔阵列包括多个贯穿所述转载基板的连接孔，其中在每一所述多个连接孔的内侧管壁上具一导体层；多个弹簧，分别位于所述多个连接孔中；以及多个锡球，形成在所述多个连接孔的开口处，且与所述多个连接孔中的所述多个弹簧电气连接；其中当所述集成电路放置于所述转载基板上时，所述集成电路的接脚会插入对应的连接孔中并与所述对应连接孔中的弹簧电气连接，并透过形成在所述对应连接孔开口处的锡球与所述印刷电路板电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金绽科技股份有限公司，未经金绽科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920161475.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改进的电子连接器结构
- 下一篇：串联偶极天线
