[实用新型]表面黏着型LED封装基板的切割道构造无效
| 申请号： | 200920171270.3 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201549506U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈明言 | 申请（专利权）人： | 琉明斯光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造，包括：一基板；数个LED晶粒，是以表面黏着技术设在该基板上；一封胶层，是设在该基板上方，并将该LED晶粒覆盖；该封胶层依该LED晶粒的分布，设有数个呈排列状凹陷的切割道，且该切割道的封胶体的厚度须等于或低于0.1毫米。本实用新型具有使切割制程便捷，且不会使封胶体损伤，确保LED封装体的完整性，具有提升产能良率及可靠度的功效增进。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 led 封装 切割 构造 | ||
【主权项】：
一种表面黏着型LED封装基板的切割道构造，包括：一基板；数个LED晶粒，是以表面黏着技术设在该基板上；一封胶层，是设在该基板上方，并将该LED晶粒覆盖；其特征在于：该封胶层依该LED晶粒的分布，设有数个呈排列状凹陷的切割道，且该切割道的封胶体的厚度须等于或低于0.1毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琉明斯光电科技股份有限公司，未经琉明斯光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920171270.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能电池板铝边框结构
- 下一篇：玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构
- 同类专利
- 专利分类
