[实用新型]电路板和电路装置有效
| 申请号： | 200920174966.1 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201550354U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 韩磊;王勇 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开一种电路板和电路装置。为提高焊盘焊接可靠性而设计。电路装置包括：第一电路板和第二电路板；第一电路板包括第一绝缘板，第一绝缘板表面置有第一焊盘；第一电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板表面，与所述透锡通孔对应的位置置有第二焊盘；所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区；所述第一焊盘与第二焊盘之间置有第一绝缘板；所述透锡通孔内充满焊锡；第一焊盘与第二焊盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。本实用新型实施例提供的技术方案可以广泛应用于电路板焊盘之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括绝缘板；该绝缘板上设有焊盘；所述电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述绝缘板和焊盘。
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