[实用新型]电路板结构无效
| 申请号： | 200920177309.2 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201499371U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 韦启锌;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构，提供多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分包覆所述焊垫的防焊层，该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口，所述电性接脚经由所述开口而分别焊接于对应的焊垫上，藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险，并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其特征在于，包括：球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置有分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。
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