[实用新型]半导体元件引线框架料盒的防止反放装置有效
| 申请号： | 200920177986.4 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN201518313U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王光明;廖宇辉;肖峰;陈惠红 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平;王月玲 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述料盒两侧引线框架条的进出口为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2，所述的料盒架包括导向板和托板，所述料盒放在由导向板构成的料盒架内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住，在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。本实用新型用在粘片、压焊、塑封前排片设备上，结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 引线 框架 防止 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上设有导向板，所述料盒放在导向板内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住；所述料盒两侧引线框架条的进出口的截面形状为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2；其特征在于，在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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