[实用新型]一种制作BGA芯片用的软板贴装治具无效
| 申请号： | 200920182437.6 | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201430133Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈礼炉 | 申请（专利权）人： | 漳州市福世通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。因此当将BGA软板通过冲针平铺在工作基板上，即可通过冲针轻易准确装配钢片；工作基板上设有若干工作基面可一次对多片BGA软板进行加工；工作基面上设有两个以上通孔，因此可以根据不同BGA软板调整冲针的安装距离以匹配不同BGA软板的不同孔距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 bga 芯片 软板贴装治具 | ||
【主权项】：
1.一种制作BGA芯片用的软板贴装治具，所述BGA芯片是一反面贴有钢片的BGA软板，所述BGA软板和钢片的连接面在外形和尺寸上均相同，且均设有两个通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板设有一个或一个以上制作BGA芯片的单位基面，所述单位基面设有两处或两处以上的通孔和一对冲针，其中至少有两处通孔A分别与BGA软板或钢片上的两处通孔对应重叠或接近重叠，所述冲针套置并穿过通孔A，穿过的部份伸入BGA软板及其钢片的通孔。
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