[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(1)有效
| 申请号： | 200920186319.2 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201514422U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周家春 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体芯片测试用弹簧探针，包括有动针，针体，弹簧和针架。本实用新型对现有技术的弹簧探针进行了改进，不设下动针，只有上动针，上动针上设有预压台阶，并与上针架内针腔斜面角度一致，以期取得自动对中，减少接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 弹簧 探针 | ||
【主权项】：
半导体芯片测试用弹簧探针，包括有动针(1)，针体(2)，弹簧(3)和针架(4，5)，动针(1)和弹簧(3)装入针体(2)内并装入针架(4)，(5)的针腔内，其特征在于：动针只有上动针(1)，上动针(1)上设有有预压台阶(7)，并与上针架(4)内针腔斜面角度一致。
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