[实用新型]电子组件及其电路板有效
| 申请号： | 200920193206.5 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201479465U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电子组件包括一电路板及一电性连接于所述电路板上的电子元件，其中所述电路板具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，所述电子元件具有多个导电端子，各所述导电端子呈矩阵排列且分别对应一所述盲孔，各所述盲孔的深度大于或等于供各所述导电端子均能进入其孔内的最小深度，以保证所述导电端子均能进入各所述盲孔内，如此便能与所述焊垫可靠焊接，此外，各所述盲孔不会对位于其下方的所述线路层造成影响，利于多层电路板的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于：所述电路板由多层线路层堆叠而成，其具有至少一盲孔，所述盲孔的开口位于所述电路板的表面，所述电路板在所述表面上于每一所述盲孔周围的位置设有一焊垫，其中至少部分所述线路层位于所述盲孔下方，每一所述盲孔深度大于或等于0.3毫米。
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