[实用新型]一种电路板不对称压板结构有效
| 申请号： | 200920193311.9 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201491377U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 52840*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板不对称压板结构，包括一置于层中间的中层树脂胶片，在中层树脂胶片上、下两表面分别压合有上、下内层覆铜板，在上、下两个内层覆铜板的外表面上分别粘贴有上外层树脂胶片和下外层树脂胶片，在上、下两个外层树脂胶片的外表面上分别合压有上、下外层覆铜板。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的压板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 不对称 压板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板不对称压板结构，其特征在于：包括一置于层中间的中层树脂胶片(1)，在中层树脂胶片(1)上、下两表面分别压合有上、下内层覆铜板(2)，在上、下两个内层覆铜板(2)的外表面上分别粘贴有上外层树脂胶片(3)和下外层树脂胶片(4)，在上、下两个外层树脂胶片的外表面上分别合压有上、下外层覆铜板(5)。
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